三星首款可穿戴芯片发布性能提升%采用封装

三星首款可穿戴芯片发布：性能提升%，采用封装

7月4日消息，虽然自研的3nm手机芯片Exynos2500似乎因为良率问题出现了推迟，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nmGAA制程的可穿戴设备芯片ExynosW1000。据介绍，ExynosW1000是三星首款采用3nmGAA先进工艺节点的处理器。得益于其制造工艺和封装方法，芯片的性能在保持小尺寸的同时提高，可以为设备提供更多的电池空间，从而延长续航。为了更快地在应用程序之间切换，ExynosW1000采用了全新CPU架构，即一个1.6GHzCortex-A78高性能内核 四个1.5GHzCor...