苹果芯片首度曝光台积电代工用于人工智能服务器

苹果芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器

7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。作为台积电先进封装技术组合3DFabric的一部分，苹果芯片首度曝光：台积电代工用于人工智能服务器台积电SoIC是业内第一个高密度3Dchiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台...