四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利实现电路板空腔的制作成本低且加工简单

四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利，实现电路板空腔的制作，成本低且加工简单

金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，四会富仕电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电路板形成空腔的方法“，公开号CN202410269235.4，四会富仕申请电路板形成空腔的方法专利，实现电路板空腔的制作，成本低且加工简单申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明公开了一种电路板形成空腔的方法，包括以下步骤：按预设顺序把内层板和半固化片层叠后形成组合体，并在组合体中对应空腔的位置处进行镂空，形成镂空槽；在镂空槽内填充一铝片；按预设顺序通过PP片将组合体与外层板和/或外层铜箔压合成生产板，其中...