仕佳光子取得精确测量基激光器顶层厚度的专利，能够解决测量外延生长膜层厚度误差较大的技术问题

金融界2024年8月28日消息，天眼查知识产权信息显示，河南仕佳光子科技股份有限公司取得一项名为“一种精确测量InP基激光器顶层厚度的方法“，授权公告号CN114777695B，申请日期为2022年4月。

专利摘要显示，本发明提出了一种精确测量InP基激光器顶层厚度的方法，用以解决测量外延生长膜层厚度的误差较大的技术问题，包括以下步骤：将外延生长后的InP基晶圆使用光刻手段在晶圆表面涂胶并显影，使晶圆表面出现图形；利用低温ICPCVD技术在显影后的晶圆表面生长氧化硅掩膜，仕佳光子取得精确测量基激光器顶层厚度的专利，能够解决测量外延生长膜层厚度误差较大的技术问题制备得到生长有氧化硅掩膜的晶圆；将晶圆浸泡在正胶剥离液中，得到胶膜剥离的晶圆；利用湿法腐蚀工艺对胶膜剥离的晶圆表面进行腐蚀；再次利用湿法腐蚀工艺对腐蚀后的晶圆表面进行腐蚀；腐蚀后的晶圆使用探针扫描式测量工具进行测量。本发明通过表面刻蚀的方法，能够通过实用精度更高的探针扫描式测量工具对外延层厚度对其测量，精确度可达0.1nm。