重庆惠科金渝光电科技取得显示面板专利,使导电球更易刺破第二配向层导通透明导电层和公共电极层

金融界2024年8月25日消息,重庆惠科金渝光电科技取得显示面板专利,使导电球更易刺破第二配向层导通透明导电层和公共电极层天眼查知识产权信息显示,重庆惠科金渝光电科技有限公司取得一项名为“显示面板“,授权公告号CN117192848B,申请日期为2023年7月。

专利摘要显示,本申请提供一种显示面板,具有显示区和非显示区,非显示区包括转接区;显示面板位于转接区的部分包括第一基板、第一金属层、覆盖层、透明导电层、第一配向层、第二基板、黑矩阵、公共电极层、第二配向层以及框胶。第一金属层包括转接部。该显示面板通过在黑矩阵远离第二基板的表面形成第一凸起部,使得对应第一凸起部的顶面的部分第二配向层的厚度小于对应黑矩阵远离第二基板的表面的部分第二配向层的厚度;和/或,在黑矩阵远离第二基板的表面形成第一凹陷部,使得对应黑矩阵远离第二基板的表面的部分第二配向层的厚度小于对应第一凹陷部的底面的部分第二配向层的厚度,进而使导电球更易刺破第二配向层,以导通透明导电层和公共电极层。

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钰诊

这家伙太懒。。。

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