芯碁微装申请一种晶圆级封装直写式曝光系统及方法，提高晶圆级封装的曝光精度

金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装直写式曝光系统及方法“，公开号CN202410677313.4，芯碁微装申请一种晶圆级封装直写式曝光系统及方法，提高晶圆级封装的曝光精度申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶圆级封装直写式曝光系统及方法，包括以交接片边界为分界线的主曝光模块和传输模块，所述传输模块包括装载晶圆的片盒、运输机器人和对准器，所述运输机器人从所述片盒内取出晶圆经所述对准器中心定位后输送至所述主曝模块；所述主曝光模块包括内核子模块和控制子模块，所述内核子模块包括工件台机构、对准标定机构以及曝光机构，晶圆由所述工件台机构定心定向固定、并经所述对准标定机构标定坐标、由所述曝光机构进行曝光作业并将图案精确投影到晶圆上。