海力士：将获得美国芯片法案最高亿美元直接补助和最高亿美元贷款

8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（PreliminaryMemorandumofTerms,PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPSandScienceAct）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。

此外，美国财政部决定为SK海力士提供在美国投资额最高可达25%的税收抵免。

目前SK海力士正在美国印第安纳州顺利进行面向AI的存储器量产，将如期进行工厂建设。

据官方介绍，海力士：将获得美国芯片法案最高亿美元直接补助和最高亿美元贷款SK海力士于今年4月已宣布将以38.7亿美元投资建设美国印第安纳州先进封装厂，创造约1000个工作岗位的同时，也将与普渡大学等当地研究机构携手进行半导体研发。