英伟达寻替代供应商，三星有机遇？

​本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星电子通过英伟达的HBM质量测试。

8月，有报道称，三星电子已通过质量验证，将向英伟达供应HBM3E8层产品。消息人士表示，三星和英伟达尚未签署这款已获通过的8层HBM3E芯片供应协议，但很快将签署，预期今年第4季就会展开供应。

这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。

同日，美国美光公司宣布，该公司最近也推出了HBM3E12层产品，并向英伟达等主要客户提供样品。这一进展对英伟达来说正值关键时刻，因为该公司正努力应对对半导体行业关键供应商的依赖。

HBM是一种通过堆叠多个DRAM来提高速度并降低功耗的高性能存储器半导体，被认为是人工智能(AI)芯片的必备元素。特别是HBM3E将用于英伟达的最新AI加速器H100及其下一代产品B200中。

市场研究机构TrendForce预测，HBM3E将在今年下半年成为市场上主流的HBM产品。三星电子也在上个月的第二季度业绩说明会上表示，“与上一季度相比，HBM销售额增长了50%左右”，“第五代HBM3E计划在第三季度量产。”

英伟达批准三星电子的HBM3E是因为生成AI热潮导致AI加速器的需求急剧增加。目前，英伟达的AI加速器在市场上供不应求。然而，实际上为英伟达的最新AI加速器提供HBM的只有SK海力士一家。

9月11日，在加州旧金山举行的高盛技术会议上，英伟达首席执行官黄仁勋就公司的供应链战略发表了重要声明。黄仁勋表示：“台积电拥有业内最强大的敏捷性和响应能力”，但他也补充道：“我们可以在必要时使用其他供应商。”此言引发了有关英伟达可能转变代工合作关系的讨论。

目前，英伟达的所有AI芯片生产都委托给中国台湾的台积电。不过，黄仁勋表示，如果三星电子等其他代工厂能够提供具有竞争力的质量，英伟达寻替代供应商，三星有机遇？英伟达可以与它们合作。这反映出人们越来越担心过度依赖特定合作伙伴，例如台积电和供应高带宽内存(HBM)的SK海力士。确保多种“替代方案”的必要性正变得越来越明显。

黄仁勋的言论意义重大。英伟达可能会将目前完全由台积电订购的AIGPU芯片组委托给其他公司生产。除了英特尔之外，三星电子是唯一一家拥有英伟达所需尖端工艺的代工厂。此举可能会使英伟达的供应链多样化，并降低过度依赖单一供应商带来的风险。

5月份有消息人士称，三星电子自去年以来一直在寻求通过英伟达对HBM3E以及之前第四代HBM3型号的测试，但由于发热和功耗问题而举步维艰。知情人士还透露，该公司已重新修改了HBM3E设计以解决这些问题。

三星7月曾预测，到第4季，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师表示，如果其最新的HBM芯片能在第3季前获得英伟达的最终核准，这一目标就可以实现。

台积电被认为是半导体行业的“超级供应商”，由于能够以稳定的质量生产英伟达、苹果和高通等公司的复杂设计，因此占据着独特的地位。据报道，台积电先进的3纳米工艺已被预订到2026年。此外，台积电计划明年将4纳米生产成本从每片晶圆18,000美元提高到20,000美元，增幅约为10%。这些不断上升的成本和产能限制正迫使英伟达探索其他选择。

从英伟达的角度来看，SK海力士HBM影响力的增加，加上台积电产能受限影响AI芯片供应，可能并不利于英伟达。一位业内人士评论说：“（黄仁勋的言论）可能只是为了增加与台积电的谈判筹码”，但他补充说，“一家公司独大的情况并不健康，黄仁勋很清楚这一点。”这种情绪凸显了拥有多家供应商以确保供应链稳定和竞争力的战略重要性。

因此，就像三星电子努力通过英伟达的HBM质量测试一样，英伟达也必须通过确保三星电子和美光等其他内存合作伙伴来避免单一供应商的风险。黄仁勋的言论虽然至关重要，但也暗示英伟达可能随时因AI芯片短缺而寻求“替代方案”。黄仁勋指出：“客户情绪激动，甚至紧张局势正在加剧”，这凸显了形势的紧迫性。

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